SMT Qualitätskontrolle: Mikroskopische Prüfung der fertig bestückten SMT Leiterplatten
Für Prototypen auch von Hand: Platinenbestückung in der Oberflächenmontage (SMT)
Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente (surface mounted device) können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen – ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten (bis zu 4.000 Bauteile pro Stunde, Bauteilgrößen 0201 bis 50x50 mm) oder (z. B. für Prototypen, Null- oder Kleinstserien) auch von Hand.
Kurze Rüstzeiten - hohe Flexibilität
Unsere SMT Fertigungslinien sind mit effizienten Rüstzeiten auf hohe Flexibilität bei niedrigen Einmalkosten optimiert. Durch automatischen Pastendruck und Dampfphasenlöten erzielen wir zuverlässig ein qualitativ hochwertiges, gleichbleibendes Lötergebnis – auch für Rastermaße von 0,635 mm und Bauformen PGA (Pin Grid Array) oder BGA (Ball Grid Array).
Gerne führen wir für Sie die gesamte Bauteilbeschaffung durch oder verwenden selbstverständlich auch Ihr gestelltes Material.
Leiterplatten-Bestückungsautomat für SMD-Bauteile während der Justierung
Moderne Dampfphasenlötanlage im Betrieb
Ablauf der Bestückung einer Leiterplatte. Vom Auftagen der Lötpaste, über automatische Bestückung, Dampflöten, bishin zur Qualitätskontrolle am Mikroskop:
